岗位职责： 1.参与立项的技术评审，识别项目风险并提出建议； 2.负责工艺参数验证，确认工序最佳参数范围； 3.主导新材料、新设备、新工艺评估； 4.负责工艺文件（Flow chart、PFMEA、CP、SOP）的编制； 5.保证工序良率，针对影响良率TOP3异常做出优化改善措施。 招聘​要求： 1.本科及以上学历，电气自动化、半导体封装等相关专业； 2.3年以上die bond 或 wire bond工作经验要求； 3.熟悉die bond 或 wire bond工艺优先； 4.熟悉半导体封装工艺流程及管控要点； 5.熟悉基本的分析方法（5WHY、鱼骨图、8D等）和验证分析工具（DOE、8D、FMEA等）； 6.富有责任心，有良好的逻辑思维和沟通能力。 公司将会为您提供一个公平、公正、公开的发展平台，期待你的加入！